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无锡三菱电机中央空调别墅专用

发布者:无锡755彩票设备有限公司 发布时间:2017-6-10 9:01:13 点击次数: 关闭

无锡三菱电机中央空调别墅专用
实现业内最大电流密度,有助于实现逆变器的大功率·高效率
开始发售“X系列LV100封装HVIGBT模块”
 
三菱电机株式会社将从9月开始、依次发售2款“X系列LV100封装HVIGBT※1模块”,作为面向电气化铁路、电力等大型工业机器的大容量功率半导体模块的新产品。该模块实现业内最大电流密度※2今后,计划还将使用性能超过Si(硅片)更具低损耗化与高频动作可能性的SiC※3制成LV100封装产品,以充实产品阵容,有助于实现逆变器的输出功率和效率;并且采用全新封装结构,利于并联应用,实现灵活配置,并提高系统可靠性。
本产品将在 “PCIM Europe 2017”(5月16-18日于德国纽伦堡举行)以及“PCIM Asia 2017”(6月27-29日于中国上海举行)上展出。
※1 High Voltage Insulated Gate Bipolar Transistor:高压绝缘栅型双极晶体管
※2 截至2017年5月11日,根据本公司的调查
※3 Silicon Carbide:碳化硅


X系列LV100封装HVIGBT模块
 
新产品的特点
 
1.实现业内最大的电流密度,有助于实现逆变器的大功率和高效率
・采用三菱电机CSTBTTM※4结构的第7代IGBT和RFC二极管※5硅片技术,作为Si模块实现了业内最大※2的电流密度,高达8.57A/cm2<3.3kV/600A>
・AC输出主端子增加至3个,分散输出电流,缓解主端子的发热状况,实现在大电流工况下可靠运行。
※4 载流子存储式沟槽栅型双极晶体管
※5 Relaxed Field of Cathode Diode:本公司独有二极管,提高了阴极侧电子迁移率
2.便于并联应用,有效支持各个功率段的逆变器
・通过优化端子布局,方便并联应用,有效支持各个功率段的逆变器
3.通过全新封装结构,有助于实现逆变器系统的高度可靠性
・通过绝缘板与散热板的一体化设计,改善热循环寿命※6与功率半导体芯片的散热性,由此实现功率循环寿命※7的提高,并有助于实现高度可靠性
※6 因相对较长时间的温度循环令外壳温度发生变化时的寿命
※7 因相对较短时间的温度循环令芯片温度发生变化时的寿命

 

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